晶圆缺陷参数检测 : 非接触测试解决方案，基于我司自主研发的激光自动聚焦、自动化显微成像、宽场荧光成像、共焦光致发光和拉曼光谱等核心测试技术，联合白光干涉等其它 3D 测量技术，定制化的半导体参数测试解决方案。获得从粗糙度、图形尺寸和膜厚等几何参数，到位错、层错等缺陷，再到发光波长、寿命、载流子浓度、组分和应力等物理参数的综合测试系统。

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